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陶瓷支撑片及热沉片

利来网投(/999/self/see53.htm)

应用:


在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。


特性:


1、可焊性及键合性能良好

2、四面金属的产品具有良好的导电性

3、热沉片热导性能好

4、与芯片的热膨胀匹配度高

5、电极耐温特性 400℃ 10min

6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便


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